Especificaciones Técnicas - Desarrollo de Circuitos Impresos

Aquí encontrarás toda la información necesaria sobre el desarrollo de circuitos impresos.

General

Materiales base	FR4/FR4 HTg/FR2/CEM1/ CEM3/BT-EPOXI/Alta Frecuencia
Continuidad electrica	Max 10 Ohms
Aspect Ratio	1:14
Contaminación iónica	Max 1micrEquivgr NaCl/cm2
Control de Impedancia	Si
Inflamabilidad	94V-0 (MOT 105º,130º)
Acabados	Rohs, non-Rohs
Conectores dorados de borde	Si
Contactos de Grafito	Si
Pelable/Cinta Kapton	Si
Marcaje de Componentes:	Si
Taladros polimerizados	Si

Geometría Superficial (Eje X e Y)

GEOMETRIA SUPERFICIAL (ejes X e Y)
Dimensiones max.	600×600 mm
Ancho/Espacio de/entre Conductores	0.10 mm
Diametro min
Taladro metalizado	0.2 mm
Taladro no metalizado	0.3 mm
Taladro enterrado	0.2 mm
Microvia	0.1 mm
Precisión de Registro
Taladro/pad externas	max 0.1 mm
Taladro/pad internas	max 0.15 mm
Taladro/contorno	max 0.1 mm
Pad/soldermask	max 0.1 mm
Entre capas	max 0.1 mm
Tolerancia diametros taladrado
Metalizados	-0.0/+0.1 mm
No metalizados	-0.0/+0.05 mm
Tolerancia Perfil Exterior	± 0.1 mm
Espacio sin metalizar para Ranurado	min 0.8 mm
Error Posición Ranurado	± 0.10 mm
Ancho trazo tinta fotosensible	min 0.12 mm
Distancia entre pad cobre/tinta fotosensible	min 0.12 mm
Ancho trazo leyenda	min 0.12 mm
Ancho trazo grafito	min 0.5 mm
Espacio entre grafitos	min 0.4 mm
Espacio entre grafito/cobre	min 0.4 mm
Margen Pelable	min 0.4 mm
Espacio entre pelable/nodo	min 1.0 mm
Diametro máx. taladro cubierto pelble	1.8 mm

Microsección (eje Z)