Spécifications Techniques

Matériaux de base	FR4/FR4 HTg/FR2/CEM1/ CEM3/BT-EPOXI/Alta Frecuencia
Continuité électrique	Max 10 Ohms
Aspect Ratio	1:14
Contamination ionique	Max 1micrEquivgr NaCl/cm2
Contrôle d’Impédance	Si
Inflammabilité	94V-0 (MOT 105º,130º)
Finitions	Rohs, non-Rohs
Connecteurs dorés de bord	Si
Contacts de Graphite	Si
Pelable/Ruban Kapton	Si
Marquage de Composants :	Si
Trous polymérisés	Si

GÉOMÉTRIE SUPERFICIELLE (axes X et Y)
Dimensions maxi.	600×600 mm
Largeur/Espace de/entre Conducteurs	0.10 mm
Diamètre min
Trou métallisé	0.2 mm
Trou non métallisé	0.3 mm
Trou enterré	0.2 mm
Micro voie	0.1 mm
Précision de Registre
Trou/pad externes	max 0.1 mm
Trou/pad internes	max 0.15 mm
Trou/contour	max 0.1 mm
Pad/soldermask	max 0.1 mm
Entre couches	max 0.1 mm
Tolérance diamètres perçage
Métallisés	-0.0/+0.1 mm
Non métallisés	-0.0/+0.05 mm
Tolérance Profil Extérieur	± 0.1 mm
Espace sans métalliser pour Rainurage	min 0.8 mm
Erreur Position Rainurage	± 0.10 mm
Largeur tracé encre photosensible	min 0.12 mm
Distance entre pad cuivre/encre photosensible	min 0.12 mm
Largeur tracé légende	min 0.12 mm
Largeur tracé graphite	min 0.5 mm
Espace entre graphites	min 0.4 mm
Espace entre graphite/cuivre	min 0.4 mm
Marge Pelable	min 0.4 mm
Espace entre pelable/nœud	min 1.0 mm
Diamètre maxi. trou couvert pelable	1.8 mm

MICROSECCIÓN (axe Z)
Nombre de couches	1-12
Épaisseur matériel de base	0.5/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/2.4/3.2
Épaisseurs de métallisation
Conducteurs (Cu min)	25 μ
Trou (Cu min)	25 μ
Trou enterré (Cu min)	15 μ
Overhang	min 15 μ
Âme rainurage (Tolérance)	± 0.1 mm
Gauchissement et torsion	Max 1%
Angle G/F Chamfering	20º,30º,45º