Specifiche Tecniche

Materiali base	FR4/FR4 HTg/FR2/CEM1/ CEM3/BT-EPOXI/Alta Frecuencia
Continuità elettrica	Max 10 Ohms
Rapporto	1:14
Contaminazione ionica	Max 1micrEquivgr NaCl/cm2
Controllo dell’impedenza	Si
Infiammabilità	94V-0 (MOT 105º,130º)
Finiture	Rohs, non-Rohs
Connettori con bordo dorato	Si
Contatti in grafite	Si
Pellicola/adesivo Kapton	Si
Marcatura di componenti:	Si
Fori polimerizzati	Si

GEOMETRIA SUPERFICIALE (assi X e Y)
Dimensioni max.	600×600 mm
Larghezza/spazio di/tra i conduttori	0.10 mm
Diametro min
Foro metallizzato	0.2 mm
Foro non metallizzato	0.3 mm
Foro interrato	0.2 mm
Microvia	0.1 mm
Precisione di registrazione
Foro/pad esterni	max 0.1 mm
Foro/pad interni	max 0.15 mm
Foro/contorno	max 0.1 mm
Pad/soldermask	max 0.1 mm
Tra strati	max 0.1 mm
Tolleranza diametri forati
Metallizzati	-0.0/+0.1 mm
Non metallizzati	-0.0/+0.05 mm
Tolleranza profilo esterno	± 0.1 mm
Spazio senza metallizzazione per scanalatura	min 0.8 mm
Errore di posizionamento della scanalatura	± 0.10 mm
Larghezza traccia dell’inchiostro fotosensibile	min 0.12 mm
Distanza tra pad in rame/inchiostro fotosensibile	min 0.12 mm
Larghezza traccia legenda	min 0.12 mm
Larghezza traccia grafite	min 0.5 mm
Spazio tra grafite	min 0.4 mm
Spazio tra grafite/rame	min 0.4 mm
Margine di distacco per pelatura	min 0.4 mm
Spazio tra adesivo di pelatura/nodo	min 1.0 mm
Diametro massimo foro coperto con pelatura	1.8 mm

ICROSEZIONE (asse Z)
Numero di strati	1-12
Spessore del materiale di base	0.5/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/2.4/3.2
Spessori di metallizzazione
Conduttori (Cu min)	25 μ
Foro (Cu min)	25 μ
Foro interrato (Cu min)	15 μ
Overhang	min 15 μ
Anima scanalatura (tolleranza)	± 0.1 mm
Deformazione e torsione	Max 1%
Angolo G/F Chamfering	20º,30º,45º