Especificaciones técnicas

GENERAL
Materiales base FR4/FR4 HTg/FR2/CEM1/CEM3/BT-EPOXI/Alta Frecuencia
Continuidad electrica Max 10 Ohms
Aspect Ratio 8
Contaminación iónica Max 1micrEquivgr NaCl/cm2
Control de Impedancia Si
Inflamabilidad 94V-0 (MOT 105º,130º)
Acabados Rohs, non-Rohs
Conectores dorados de borde Si
Contactos de Grafito Si
Pelable/Cinta Kapton Si
Marcaje de Componentes: Si
Taladros polimerizados Si
GEOMETRIA SUPERFICIAL (ejes X e Y)
Dimensiones max. 600x600 mm
Ancho/Espacio de/entre Conductores 0.10 mm
Diametro min
Taladro metalizado 0.2 mm
Taladro no metalizado 0.3 mm
Taladro enterrado 0.2 mm
Microvia 0.1 mm
Precisión de Registro
Taladro/pad externas max 0.1 mm
Taladro/pad internas max 0.15 mm
Taladro/contorno max 0.1 mm
Pad/soldermask max 0.1 mm
Entre capas max 0.1 mm
Tolerancia diametros taladrado
Metalizados -0.0/+0.1 mm
No metalizados -0.0/+0.05 mm
Tolerancia Perfil Exterior ± 0.1 mm
Espacio sin metalizar para Ranurado min 0.8 mm
Error Posición Ranurado ± 0.10 mm
Ancho trazo tinta fotosensible min 0.12 mm
Distancia entre pad cobre/tinta fotosensible min 0.12 mm
Ancho trazo leyenda min 0.12 mm
Ancho trazo grafito min 0.5 mm
Espacio entre grafitos min 0.4 mm
Espacio entre grafito/cobre min 0.4 mm
Margen Pelable min 0.4 mm
Espacio entre pelable/nodo min 1.0 mm
Diametro máx. taladro cubierto pelble 1.8 mm
MICROSECCIÓN (eje Z)
Número de capas 1-12
Espesor material base 0.5/1.0/1.2/1.6/2.0/2.4/3.2
Espesores de metalización
Conductores (Cu min) 25 μ
Taladro (Cu min) 25 μ
Taladro enterrado (Cu min) 15 μ
Overhang min 15 μ
Anima ranurado (Tolerancia) ± 0.1 mm
Alabeo y torsión Max 1%
Angulo G/F Chamfering 20º,30º,45º
Especificaciones técnicas